कंपनी की खबर थर्मल संवेदनशील सीटीपी तकनीक क्या है?

तथाकथित सीटीपी तकनीक कंप्यूटर टू सीटीप्लेट, सीटीप्रेस, सीटीप्रूफ, सीटीपेपर/प्रिंट, और सीटीसीपी का संक्षिप्त नाम है। वर्तमान प्रिंटिंग उद्योग में आमतौर पर संदर्भित सीटीपी कंप्यूटर से प्रिंटिंग प्लेट (सीटीप्लेट) तक है, जो प्रिंटिंग प्लेट पर मूल छवि और पाठ को डिजिटाइज़ करने, एकीकृत करने और प्रूफरीड करने के लिए कंप्यूटर का उपयोग करता है, सीधे उनकी इमेजिंग करता है, और फिर विकास या बिना पोस्ट-प्रोसेसिंग जैसी पोस्ट-प्रोसेसिंग प्रक्रियाओं के माध्यम से एक प्रिंटिंग प्लेट बनाता है। सीटीपी तकनीक को फोटोसेंसिटिव सीटीपी तकनीक (दृश्यमान प्रकाश, बैंगनी लेजर, यूवी प्रकाश) और थर्मोसेंसिटिव सीटीपी तकनीक में विभाजित किया जा सकता है। नीचे, हम थर्मोसेंसिटिव सीटीपी तकनीक पर ध्यान केंद्रित करेंगे।

1、थर्मल सेंसिटिव सीटीपी तकनीक का वर्गीकरण

प्लेट सामग्री के अनुसार थर्मल सीटीपी तकनीक को निम्नलिखित श्रेणियों में विभाजित किया जा सकता है:

(1) थर्मल एब्लेशन प्रकार; (2) थर्मल क्रॉस-लिंक्ड प्लेट (प्रीहीटिंग प्रकार, नेगेटिव पैटर्न प्रकार); (3) थर्मल अपघटन प्रकार की प्लेट सामग्री (कोई प्रीहीटिंग उपचार नहीं, पॉजिटिव पैटर्न प्रकार); (4) हीट ट्रांसफर प्लेट सामग्री; (5) थर्मल प्रेरित चरण परिवर्तन प्लेट सामग्री।

2、थर्मल सेंसिटिव सीटीपी तकनीक का इमेजिंग सिद्धांत

थर्मोसेंसिटिव सीटीपी मुख्य रूप से प्रिंटिंग प्लेट सामग्री के गर्मी को अवशोषित करने के बाद सामग्री की स्थिति में परिवर्तन पर निर्भर करते हुए सामग्री के गुणों में परिवर्तन प्राप्त करने के लिए थर्मल इमेजिंग तकनीक का उपयोग करता है।

（1） थर्मल एब्लेशन प्रकार

1. प्लेट संरचना

इस प्रकार की प्लेट एक सिलिकॉन एक्सक्लूजन लेयर, एक फोटोथर्मल रूपांतरण परत (अवशोषण परत), एक हाइड्रोफिलिक परत और एक सब्सट्रेट (जैसा कि चित्र 1 में दिखाया गया है) से बनी है।

2. इमेजिंग सिद्धांत

फोटोथर्मल रूपांतरण परत का मुख्य कार्य इन्फ्रारेड लेजर द्वारा उत्सर्जित प्रकाश ऊर्जा को अवशोषित करना और अवशोषित प्रकाश ऊर्जा को प्रभावी ढंग से थर्मल ऊर्जा में परिवर्तित करना है, जिससे लेआउट का तापमान वाष्पीकरण तापमान के स्तर तक बढ़ जाता है। दृश्यमान क्षेत्र में फोटोथर्मल रूपांतरण परत थर्मल ऊर्जा की क्रिया के तहत वाष्पीकृत हो जाती है, और संबंधित सिलिकॉन एक्सक्लूजन परत गर्मी की क्रिया के तहत फोटोथर्मल रूपांतरण परत के वाष्पीकरण के साथ हटा दी जाती है, नीचे की हाइड्रोफिलिक तेल परत को उजागर करती है जो प्रिंटिंग प्लेट का वह हिस्सा बन जाता है जो स्याही प्राप्त करता है; गैर-दृश्यमान क्षेत्र में फोटोथर्मल रूपांतरण परत वाष्पीकरण से नहीं गुजरी, और संबंधित सिलिकॉन एक्सक्लूजन परत में कोई बदलाव नहीं हुआ, जिससे प्रिंटिंग प्लेट का खाली हिस्सा बन गया (जैसा कि चित्र 2 में दिखाया गया है)।

3. आधार

इस प्रकार की प्लेट का सब्सट्रेट या तो एक धातु सब्सट्रेट (जैसे एल्यूमीनियम सब्सट्रेट) या एक लचीला बहुलक सब्सट्रेट (जैसे पॉलिएस्टर सब्सट्रेट) हो सकता है, जिसमें व्यापक अनुकूलन क्षमता है। इस प्रकार की प्लेट सामग्री मशीन में सीधे प्लेट बनाने वाली प्रणालियों के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है क्योंकि इसे लेजर इमेजिंग के बाद मुद्रित किया जा सकता है।

हालांकि इस प्रकार की प्लेट भी एक सीधी प्लेट है जिसमें पोस्ट-प्रोसेसिंग की आवश्यकता नहीं होती है, इमेजिंग प्रक्रिया के दौरान एब्लेशन वाष्प और मलबे के उत्पादन के कारण इसे निपटाने के लिए आवश्यक उपाय करने की आवश्यकता होती है, अन्यथा यह इमेजिंग प्रकाशिकी और पर्यावरण को प्रदूषण का कारण बनेगा।

（2） थर्मल क्रॉस-लिंक्ड प्लेट (प्रीहीटिंग प्रकार, नेगेटिव पैटर्न प्रकार)

1. प्लेट संरचना

थर्मल क्रॉस-लिंक्ड प्लेट एक थर्मोसेंसिटिव कोटिंग और एक हाइड्रोफिलिक सब्सट्रेट से बनी है। थर्मल सेंसिटिव कोटिंग्स आमतौर पर (क्षारीय) पानी में घुलनशील फिल्म-फॉर्मिंग रेजिन (फिनोलिक रेजिन), थर्मल क्रॉसलिंकिंग एजेंट और इन्फ्रारेड रंगों से बनी होती हैं; हाइड्रोफिलिक संस्करण पारंपरिक पीएस संस्करण के समान एल्यूमीनियम संस्करण का उपयोग कर सकता है (जैसा कि चित्र 3 में दिखाया गया है)।

2. इमेजिंग सिद्धांत

इन्फ्रारेड रंगों का कार्य